氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(AL2O3)為主體的材料，強度大、硬度高、耐腐蝕、絕緣性好。并且是一種耐高溫陶瓷，下面科眾陶瓷廠給大家介紹下氧化鋁陶瓷生產過程中的工藝溫度。

 
氧化鋁陶瓷的操作環境溫度主要是指氧化鋁陶瓷在生產過程中，使用到最高工藝溫度，而以一生產工藝而言，所使用的溫度愈高，相對的制造成本也愈高，且良率不易掌控。

陶瓷HTCC工藝本身即因為陶瓷粉末材料成份的不同，其工藝溫度約在1300~1600℃之間，而LTCC/DBC的工藝溫度亦約在850~1000℃之間。此外，HTCC與LTCC在工藝后對必須疊層后再燒結成型，使得各層會有收縮比例問題，為解決此問題相關業者也在努力尋求解決方案中。

另一方面，DBC對工藝溫度精準度要求十分嚴苛，必須于溫度極度穩定的1065~1085℃溫度范圍下，才能使銅層熔煉為共晶熔體，與陶瓷基板緊密結合，若生產工藝的溫度不夠穩定，勢必會造成良率偏低的現象。而在工藝溫度與裕度的考量，DPC的工藝溫度
僅需250~350℃左右的溫度即可完成散熱基板的制作，完全避免了高溫對于材料所造成的破壞或尺寸變異的現象，也排除了制造成本費用高的問題。

陶瓷在制造過程中的工藝必須經過高溫爐的燒結而成型，其操作的溫度非常高，工藝也相對復雜。