新技術(shù)生產(chǎn)陶瓷環(huán)介紹

　　運(yùn)用新技術(shù)生產(chǎn)旋轉(zhuǎn)機(jī)械中的機(jī)械陶瓷環(huán)，用鋯、鋁、鈦金屬及其合金與鋁基復(fù)合材料作為機(jī)械陶瓷環(huán)的基底材料，并通過微弧氧化而生成的致密均勻的陶瓷層作為密封面?？梢缘统杀具M(jìn)行大批量生產(chǎn)，微弧氧化處理操作簡便穩(wěn)定，獲得的微弧氧化陶瓷層屬于基體原位生長陶瓷層，結(jié)合牢固，陶瓷層致密均勻、致密度高、硬度高、具有非常好的耐磨性，且斷裂韌性高，不易崩碎，延長了陶瓷環(huán)件的使用壽命。

　　新型陶瓷技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域前景分析：

　　國內(nèi)外機(jī)械陶瓷環(huán)主要采用石墨、超硬合金、氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷等。近年來，采用具有高硬度且高耐腐蝕性、滑動摩擦系數(shù)小的氧化鋯陶瓷材料制造的陶瓷環(huán)件日益增多。但是目前氧化鋯陶瓷材料的缺點(diǎn)是抗熱震較低，能夠承受的熱沖擊溫度不夠高，而且氧化鋯陶瓷是用碳化鋯粉，用粉末冶金法經(jīng)反應(yīng)燒結(jié)或熱壓燒結(jié)工藝制成，能耗較高。

　　對于機(jī)械陶瓷環(huán)，相對滑動的旋轉(zhuǎn)陶瓷環(huán)和非旋轉(zhuǎn)陶瓷環(huán)，其中該對陶瓷環(huán)中的至少一個(gè)陶瓷環(huán)的基底為鋁、鋯、鈦金屬及其合金，同時(shí)此陶瓷環(huán)的密封面為基底經(jīng)過微弧氧化生成的一層陶瓷層。本技術(shù)簡單且廉價(jià)地提供一種強(qiáng)度高，耐磨性好，減少裂紋和崩碎的陶瓷環(huán)件。以鋁、鋯、鈦金屬及其合金為基底材料，通過機(jī)械成形制成陶瓷環(huán)，并在陶瓷環(huán)的密封面上通過微弧氧化的方式生成一層陶瓷層。

　　新技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比優(yōu)點(diǎn)在哪

　　1、以鋁、鋯、鈦金屬及其合金為基底材料可以低成本地大批量生產(chǎn)，微弧氧化處理操作簡便穩(wěn)定。獲得的微弧氧化陶瓷層屬于基體原位生長陶瓷層，結(jié)合牢固,陶瓷層致密均勻、致密度高、硬度高、具有非常好的耐磨性，且斷裂韌性高，不易崩碎，延長了陶瓷環(huán)件的使用壽命。

　　2、以鋁、鋯、鈦金屬及其合金為基底的易機(jī)械加工的材料比氧化鋯等燒結(jié)成形的陶瓷材料容易實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，可以為剖分式機(jī)械密封、密封面開槽密封等機(jī)械密封的設(shè)計(jì)提供更多方案和更加容易實(shí)現(xiàn)的手段。

　　3、獲得的微弧氧化陶瓷層可以包含直徑為0.5微米—40微米的微孔結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)5%-40%的孔隙率。

　　由于廉價(jià)及環(huán)保，可以推廣機(jī)械密封在國內(nèi)各行業(yè)的應(yīng)用，減少各種因泄漏引起的污染。特別適用于剖分式密封，干氣密封。